文/恩钛智能
三星电子宣布已开始向全球客户出货其最新一代高带宽内存（HBM）芯片——12层HBM4E样本，这一行业首创产品推动股价盘中大涨6.51%。该芯片最高传输速度达16Gbps，同时在能效和散热性能上实现显著提升。
作为AI加速器（如Nvidia Rubin和Google Ironwood TPU）的核心组件，HBM芯片能让处理器快速处理海量数据。三星的HBM4E采用垂直堆叠DRAM技术，容量达48GB，比上一代提升超过30%。公司计划根据客户需求扩展至8层32GB和16层64GB版本。
“三星将通过先进制造能力和前瞻性基础设施投资，继续推动全球AI内存市场增长，”三星电子内存开发执行副总裁Sang Joon Hwang表示。
此举紧随三星2月开始出货HBM4芯片之后，旨在缩小与SK Hynix的差距，并巩固在下一代AI内存市场的地位。目前三星股价已上涨3.67%，报310,500韩元。
HBM4E的推出不仅强化了三星在AI硬件供应链中的竞争力，更为全球AI基础设施升级提供了关键支撑。随着AI应用对内存带宽和能效需求的持续攀升，此类技术突破将加速行业整体发展。